6月14日-16日，享誉全球的德国纽伦堡嵌入式展会首次登陆中国上海世博展览馆。本土芯片厂商先楫半导体（HPMicro）作为展会的特邀厂商，在一众国际芯片巨头环绕下“C位出道”。

上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海张江，产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。至本次嵌入式展会，先楫半导体公司也仅成立3年时间。为什么先楫半导体可以在短时间内迅速成长？有哪些秘密武器呢？

【资料图】

先楫半导体的布局

本次展会，先楫半导体带来了HPM6000全系列MCU芯片。HPM6000系列MCU应用于四大主要的场景：汽车电子、工业控制、AI与边缘计算和新能源。2023年2月底，先楫半导体推出HPM6200系列MCU，该款芯片定位精准控制，集高性能、高实时、低功耗于一身，是继2022年发布HPM6700/6400和HPM6300系列后又一力作，极大的提升了先楫MCU产品家族的丰富程度。

图源：先楫半导体HPMicro

展会现场沟通中，先楫半导体工作人员表示：“（相比国外大厂）先楫半导体拥有对国内市场更多的理解。”记者了解到，在成立公司之前，先楫半导体现有团队已在著名跨国公司磨合十年以上，完成过多款MCU和MPU设计，产品工艺节点从90nm、40nm、28nm到14nm，拥有多次设计一次流片成功经验。也就是说，尽管先楫半导体企业还较为年轻，但其核心的研发团队早已磨合多年，有多年并肩作战的经验，造就了如今先楫半导体三年能量产3款MCU芯片的奇迹。

其实，除了经验丰富外，先楫半导体的杀手锏还在于大胆的决策。目前，HPM6000全系列MCU均采用RISC-V架构，这让先楫半导体的芯片在众多ARM架构芯片中格外显眼。

工作人员表示：“RISC-V是一个非常有前景的架构，在嵌入式系统方面它的前景和潜力将超过ARM架构。RISC-V最大的特点就是免费、自由以及开源，使用RISC-V并不需要再向其他厂商申请授权。更重要的是，在如今国际政治经济并不稳定的大环境下，ARM架构很可能会被强制‘断供’，威胁国内芯片业务，这已经有了先例。因此，尽管RISC-V还刚刚起步，但我们认为RISC-V将很快超越ARM。”

或许会有读者疑问，HPM系列MCU，是不是先生产最高性能的HPM6700，再通过屏蔽内核减少缓存等方式推出其他“青春版”呢？记者就该问题询问先楫工作人员表示，他们表示并不是这样的。

HPM系列，包括最近推出的HPM6200，其研发策略与某些国外知名显卡厂商不同，凭借阉割性能来降价降本。HPM6200不是以往版本的简化版，而是针对新能源、储能、高性能控制等应用，从IP设计、架构到软件均经过优化，直接挑战市场上具有统治地位竞品的一款新品。先楫半导体CEO 曾劲涛层接受媒体采访时介绍：“我们推出6200系列的目的之一，是希望能在这些真正卡脖子的应用上有所突破，实现替换一些国外公司的产品。”简单来说，每一款HPM芯片都是针对某些领域专门进行研发与优化，让HPM6000系列能真正做到全领域高性能水准。

高性能芯片，先楫半导体是认真的

展会现场沟通中，记者提到先楫半导体在MCU领域冲击高端的打算，先楫给出了更加肯定的回复：“我们不是冲击高端，先楫半导体在成立之初就将自己定位在高性能领域。”工作人员表示：“此前，我们往往把国产芯片放在入门级别上，说到高性能就是还有一定差距。但先楫半导体不是这样，我们自身的最大优势就是对标世界高性能MCU，与世界知名芯片厂商相比，先楫半导体的MCU在各方面都是具备优势的，甚至有些性能参数上是更为领先的。”

从参数上看，先楫半导体推出的HPM6000系列MCU性能优异，尤其是HPM6700与HPM6400系列，已经具备与热门芯片的一战之力。从参数上看，该系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ，凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下了彼时MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录。更关键的是，高端芯片起步的先楫半导体，并不是一味“高价”。据介绍，先楫半导体的HPM系列芯片具有很高的性价比，价格从15元起步，内部集成多种功能，集成度高，BOM复杂度很低。

记者还了解到，最新推出的HPM6200具有100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA，相比同级别同价位竞品处理器具有明显性能优势。工作人员还在现场演示了HPM系列芯片的高效操控能力，例如单芯片控制4电机控制、高清汽车仪表显示以及多接口音频输出等方案。

HPM6750EVKMINI-2

此外，高性能并不意味着盲目堆料，更关键的衡量标准是要精准地满足客户的需求。先楫半导体CEO曾劲涛先生表示：“国外大厂在新能源、储能等领域筑起了很高的壁垒，国产MCU要拿下这个市场必须深度理解应用，从芯片性能到整体方案，全面替代国外产品，才有可能真正解决卡脖子的问题。”

展会现场沟通中，工作人员表示，先楫的高端之路还有很多挑战。尽管在性能与参数上先楫具有领先优势，但在品牌沉淀与口碑建设上，距离国际大厂还有一段差距。工作人员解释到：“芯片产品要想被市场接受与认可，仅有高性能还不够，厂商必须证明自己产品性能的稳定性。目前我们已经在逐步推进这项工作，比如近期先楫半导体取得的德国TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和 IEC61508 功能安全管理体系双认证，以及展会同期发布的IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发，很多厂商都在逐渐开始使用我们的产品，但这还需要更多时间去验证。”

冉冉升起的国产新星

从2020年6月到2023年6月，三年时间，先楫半导体已经拥有了HPM6700/6400、HPM6300与HPM6200系列共计三款产品，并且通过了AEC-Q100车规认证。记者认为，我们完全可以用“飞速发展”一词形容这三年来先楫半导体的成长，而且快速成长的势头还将继续下去。

参观中，工作人员向记者介绍了先楫半导体的未来发展路线。工作人员表示，先楫半导体除了具有性能优异的芯片外，还拥有与之配套的开发工具，这些工具都是与客户合作开发的。此外，先楫半导体还在供应链建设上与软件系统的推广与移植方面投入颇多。 “这些都是生态推广的一部分”，工作人员解释到。此外，先楫半导体还致力于在高校中进行推广，目前先楫半导体已经和南京航空航天大学合作在大学开设系列课程并赞助比赛，与国内众多的知名院校的合作也在进行中，这将帮助先楫半导体的芯片获得更多潜在用户。

未来，先楫半导体还将持续定位高性能领域，推出更多优质产品，持续优化产品方案。在生态建设上，先楫半导体也将进一步完善生态工具，优化开发环境，以更加契合行业需求。

国产替代路难行，先楫半导体已在高性能MCU领域迈出了关键一步。

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